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2026/02/16

IMAPS DPC (Device Packaging Conference) 2026出展のお知らせ

アドバンスマテリアルズテクノロジーは、2026年3月2日(月)~3月5日(木) 米国・アリゾナ州フェニックスにて開催される、 IMAPS DPC (Device Packaging Conference) 2026に出展いたします。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

・日時

2026年3月2日(月)~3月5日(木)

・開催会場

Sheraton Grand at Wild Horse Pass(弊社ブース番号: 210)

 

 


掲載サイト:International Microelectronics Assembly and Packaging Society