TSVパターン2012.6.19

TSVパターンです。Void free Cu fill、表面Cu厚み3um以下の制御が可能になりました。200mm/300mmとも対応可能です。
TSVエッチング~Cuメッキ~表面CMP~貼り合わせ~裏面研削~Cu頭出し~Passivation成膜までの各工程のウェハを製作・提供可能です。

TSV Pattern

SACVD oxide liner fill
TSV Pattern(2)
Ta barrier fill
TSV Pattern(3)
Cu seed fill
TSV Pattern(4)
Cu electro-plating